錫膏測厚儀怎么操作方法
焊膏厚度計，也稱(chēng)為焊膏厚度測試儀，英文譯為SPI，是一種用于檢測印刷在PCB上的焊膏的厚度，體積和面積的設備。它主要用于SMT貼片加工廠(chǎng)，在控制焊膏印刷質(zhì)量方面起著(zhù)非常重要的作用。
一.錫膏測厚儀的原理
錫膏測厚儀的工作原理是，激光發(fā)射非常細的線(xiàn)性光束，并以一定角度照亮PCB，然后使用相機觀(guān)察激光束在PCB上形成的細線(xiàn)。焊膏的高度會(huì )在PCB板平面上形成一定的高度差，從而使激光線(xiàn)形成一定的間隙。根據激光形成的間隙，可以通過(guò)三角函數關(guān)系，即焊膏的厚度，來(lái)計算焊膏與PCB板之間的高度差。根據檢測原理，焊膏厚度計可以分為三角測量法和莫爾輪廓測量法。
二.錫膏測厚儀的操作規范
1.開(kāi)啟系統
（1）確保通過(guò)主體的BNC至RS-170視頻電纜將測量系統的圖像正確連接到計算機圖像卡的輸入端子。
（2）電源：AC 110V。
（3）打開(kāi)測量系統的電源（電源）。
（4）打開(kāi)計算機并執行ASM程序，您可以在屏幕上看到實(shí)時(shí)圖像。
2.操作步驟
（1）從生產(chǎn)線(xiàn)上的錫膏打印機后面的軌道中，選擇印有錫膏的PCB。
（2）將PCB放在測量?jì)x器平臺上（如果PCB板是單板，則將PCB放在測量?jì)x器平臺上以找到要測量的點(diǎn)時(shí)，請提起PCB并移動(dòng)它，以避免直接接觸在PCB上的零件和平臺之間）引起摩擦并損壞PCB上的零件或平臺。）
（3）程序啟動(dòng)后，將要測試的基板放在適當的位置，然后打開(kāi)控制面板上的點(diǎn)激光光源（Point）以幫助定位。找到要測量的目標后，可以關(guān)閉目標點(diǎn)激光器?，F在可以打開(kāi)裂隙燈。使用兩側的旋轉調節機構調節狹縫燈，使其與屏幕上的淺藍色水平標記重疊。重疊后，將其調整為適當的焦點(diǎn)。
錫膏測厚儀的操作步驟
（4）手動(dòng)測量：?jiǎn)螕鬧記錄](méi)中的[手動(dòng)厚度測量]選項后，單擊[凍結圖像]按鈕，然后單擊[標記](méi)菜單。此時(shí)，使用鼠標上下移動(dòng)調節桿。將色彩調節桿移動(dòng)到狹縫反射的光的中心，此時(shí)將自動(dòng)顯示測量值。
（5）自動(dòng)測量：?jiǎn)螕鬧A.在[記錄](méi)中選擇“厚度"選項，單擊“凍結圖像"按鈕，用鼠標在要測量的焊膏范圍內劃圈，然后在“厚度"菜單中單擊“厚度"按鈕，測量值將顯示在這次。
（6）顯示測量值后，按[添加記錄](méi)鍵記錄測量結果。同時(shí)，您還可以輸入驗收標準，驗收上限，驗收下限，測量人員，測量位置，測量時(shí)間等相關(guān)信息。這些信息可以同時(shí)記錄，程序將自動(dòng)確定OK或NG。 NG> O表示超過(guò)接受上限，NG <L表示小于接受下限。
（7）從[測量結果]菜單下的[單點(diǎn)測量表]中打開(kāi)點(diǎn)測量結果文件。通過(guò)編輯命令[修改] [清除單行] [清除全部]編輯結果文件。同時(shí)，諸如測量總數，平均值，OK數，NG數，相對較大的值和相對較小的值之類(lèi)的控制結果也將顯示在此頁(yè)面上。按[Return]返回到主屏幕。
（8）記錄統計結果并存檔。
3.測量結果的判斷
（1）檢測參數設置：T-高/ T-低/ SMA / SMD
（2）厚度計算：T-Low = 100?150，T-High = 255
（3）面積計算：T-Low = 100?150，T-High = 180?220
比較后打印存儲的結果，結束STRONG，關(guān)閉操作窗口，退出控制軟件，然后關(guān)閉主機。
4.注意事項
（1）操作員在拿著(zhù)PCB板時(shí)必須戴上防靜電手套。
（2）測量后，依次關(guān)閉控制面板上的[Point]，[Light]和[Power]按鈕，關(guān)閉裂隙燈電源，并關(guān)閉ASM主程序。
（3）保持測量平臺清潔整齊。
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